面射型激光半導體測試機
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產(chǎn)品名稱: 面射型激光半導體測試機
產(chǎn)品型號: Model 58173-V
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡單介紹
致茂根據(jù)在LED晶圓特性檢測設備上豐富的經(jīng)驗，提供*新一代58173-V面射形 激光晶圓的檢測設備，保有LED上高速測試，高可靠度與可編程的優(yōu)勢，并考慮半導體激光使用特性，加入溫控平臺提供高低溫的環(huán)境更符合使用者真實使用情況。
面射型激光半導體測試機
的詳細介紹
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主要特色：
- 即時顯示VCSEL晶圓特性圖，并提供后端分析功能(Post Analysis)
- 可連結(jié)資料庫分析并傳送晶圓特性圖形供晶圓分類機臺使用
- 可測試非完整晶圓片，可測試單顆(Single)或矩陣式(Array)面射型激光
- *大可處理4吋晶圓
- 可切換手動或自動量測模式
- 較業(yè)界快速得量測移動時間
- 可搭配Probe-Card或探針使用
- 高解析度CCD定位確保每次量測的精準度，并在開始測試前掃描完整晶圓
- 可控制量測溫度環(huán)境-40~120℃
- CW/Pulsed mode SMU 電壓電流源
- 完整提供半導體激光特性測試
• L-I-V曲線 • ITH : 發(fā)光電流 • IOP : 操作電流 • VF : 順向電壓 • 光譜量測與分析 • Kink 檢驗 • Rollover 檢驗
- 提供一組TO 或不同封裝型式治具，可定期進行光電參數(shù)的校正
致茂58173-V適合用于可見光或紅外光通訊用面射型激光半導體測試，依照選擇 不同的光偵測器即可符合不同波長的半導體激光測試。搭配積分球的量測，可 同時提供完整半導體激光的測試條件，例如LIV 曲線，不論是單顆面射型激光， 抑或是復雜的矩陣式結(jié)構(gòu)；利用前期光學檢測AOI輔助可確認半導體激光的尺寸 大小位置，確保每次的量測皆可準確與探針結(jié)合并執(zhí)行測試；即時的量測數(shù)據(jù) (Real-time) 可依照客戶的需求選擇性的顯示于機臺上方螢幕，確認樣品的優(yōu)劣與 好壞后，確定是否可直接進行量產(chǎn)測試，當晶圓檢測完畢后，后端軟體可依照使 用者需求產(chǎn)出對比圖形(mapping)，以利下一段分類篩選的應用。
58173-V使用致茂54100系列TEC溫控設備進行溫度控制，范圍可由-40~120℃，完 整的涵蓋激光半導體的使用范圍，搭配致茂專有的干燥技術(shù)，可確保半導體激光 在低溫的諒測環(huán)境中不會產(chǎn)生水氣凝結(jié)而影響測試數(shù)據(jù)。
累積致茂在PXI平臺上多年的研發(fā)經(jīng)驗，搭配致茂52400系列雙通道四象限的電流 電壓源卡(SMU)，可提供連續(xù)性電流(CW)或脈沖式(Pulse)電流，使用者只需依照 激光功率大小選擇適合的檔位來進行測試。
